Paleta za spajke durostone® vala

Hony® PCB valovni spajkalni paleta T Njegov material je plastika, ojačana z vlakninami za mehanske in električne aplikacije. Z dobrim zmogljivostjo proti električnemu loku in sledenju je idealen material za tiskanje paste za spajkanje, postopek SMT, refleksno spajanje in spajkanje valov. Svoje fizikalne lastnosti lahko ohrani pri povečanju visokih temperatur. Tako lahko doseže visoko natančnost brez kakršne koli deformacije. Ko delate pri 380 ° C za kratek čas, ni slojev, mehurčkov, deformacij. Funkcija: pladenj za spajkanje valov je orodja za prevoz in zaščito PCB in njegovih komponent. Poleg tradicionalnih funkcij preprečevanja deformacije PCB, pomožne podpore in pozicioniranja izboljšuje tudi postopek, ščiti komponente, izboljšuje kakovost in izboljša funkcijo proizvodne učinkovitosti. Na splošno je pladenj sestavljen iz več elementov, prikazanih na sliki.

JIG MATERIAL: Da bi maksimirali življenjsko dobo palete, mora biti material palete zdržal visoke temperature in ostre procesne pogoje, zlasti za izpolnjevanje zahtev spajkanja brez svinca. Glavni material ima na splošno značilnosti visoke dimenzijske stabilnosti, dobre odpornosti na toplotni udar, ploščato po večkratni uporabi, korozijsko odpornost (tok in čistilno sredstvo) in absorpcijo neizmerne. Pogosto uporabljeni materiali so duroston, epoksidna plošča, bakelit itd. Za montažo brez svinca in varjenje elektronskih izdelkov se FR4 Durostone in epoksi smole običajno uporabljajo zaradi potrebe po visokotemperaturnem varjenju. Zelo malo jih uporablja bakelitne materiale. Durostone je posebej obdelana spojina steklenih vlaken, ki je hčerinski izdelek nafte. Ima značilnosti visoke toplotne odpornosti, brez deformacije in težko obdelavo, vendar je natančnost obdelave visoka, cena pa sorazmerno visoka. Na splošno se lahko ponovi 1-2 milijona krat brez težav in je primeren za množično proizvodnjo. Epoksidna plošča s smolo FR4, relativno sintetični kamen, je lažja za deformiranje, nima elektrostatične zaščite, ampak je bolje obdelana, ima dovolj toplotne odpornosti in je dobro zasnovana. Prav tako se lahko sprejme skoraj 10.000 -krat, vendar je cena razmeroma nizka. Primeren je tudi za množično proizvodnjo, zato je stroškovno učinkovit. Priporočljivo je za industrijo montaže elektronskih izdelkov.

Uporaba klasifikacije: Lahko jo razdelimo v dve glavni kategoriji, ena pa je paleta za spajkalno masko, katere cilj je izboljšati kakovost proizvodnega procesa. Uporablja se za površino spajkanja valov s postopkom refleksne paste za zaščito komponent čipa med spajkanjem valov in izogibanje sekundarnemu taljenju spajk spojev; Druga je paleta Sejsaw, ki se uporablja za izboljšanje učinkovitosti proizvodnje. Uporablja se za podobno sestavljanko ali različne PCB -je, ki se hkrati ujemajo s spajkanjem valov, drugi pa so pomožni pladnji, ki so namenjeni drugim zahtevam montaže. Uporablja se za pomožno pozicioniranje komponent na krovu in nepravilno varjenje PCB skozi desko. Glej glavne izdelke različne namene.

Vse vrste pladnjev za spajkanje valov imajo za posledico lajšanje toplotne deformacije PCB in na strani procesa na površini PCBTOP ni posebnih zahtev, ki prihranijo stroške materialov PCB. Če to zahteva postopek, valovno spajkanje univerzalno integrirane palete, ki združuje tri funkcije in namene v popolne.

Jisaw durostone spajkalska paleta fr4 pcba durostone

PCBA FR4 LEAD ALLOY+FR4 POLOŽAJSKA PALETA DUROSTONE

Procesni pretok: SMT pol konfinirani izdelki → Pregled → Nalaganje pladnjev z ročno vstavljenimi deli skozi luknjo → valovni spajkanje → Pobiranje plošče in vrnitev pladnja → Ravnanje kositra → Sklop → Funkcionalni pregledni preskus → Komponetna embalaža plošče. Potem ko SMT/AI izpolni pol konfiniranega izdelka PCBA v procesu proizvodnje, je treba v postopku namestitve naprave ročno vgrajene naprave, ostanke džiga in druge tuje predmete pregledate in očistiti, preden se lahko vstavljanje in spajkanje valov.

Značilnost

-Slight Teža v primerjavi z aluminijem

-Providiraj toplotno zaščito za območja PCB, ki so toplotno občutljiva

-Inicirajte preskakovanje spajke in zmanjša predelavo

-VALNA PREDSTAVLJANJA ZDRAVLJENEGA PCB-jev prek transportnega sistema

-Preširajte proizvodnjo sestavljanja z odpravo delovanja lepljenja rok in prikrivanja

-Assire Enostavno, varno, stroškovno učinkovito ravnanje s PCB

Katere je najpomembnejše, na katere morate biti pozorni med uporabo spajke palete?

1. Nežna oskrba in pravilno ravnanje. Poškodba zloma se najpogosteje pojavi med prenosom enote. Da bi se izognili poškodbam zaščitne stene, pa tudi drugim delom napeljave palete spajkalne palete, je pomembno imeti namenski položaj upravljanja.

2. Skladite napeljave za spajke v pokončnem položaju. Deformacije se lahko zgodijo, če je enota nepravilno shranjena. Da se izognete deformacijam, ki jih povzroča zlaganje, je priporočljivo, da se enote hranijo na policah.

3. Izogibajte se močnemu kislinskemu in alkalnemu stiku. Izpostavljenost močnim kislinam ali bazam bo zlahka korodirala napeljavo palete spajkalne palete. Da se temu izognete, se priporoča nevtralna splakovanje.

4. Izogibajte se uporabi čistilnih sredstev na osnovi alkohola in alkohola. Saponifiers so priporočeno čistilno sredstvo.

5. Prevoz odporen na šok. Priporočljivo je, da se enote med prevozom prenašajo po prevozu skozi voziček, odporen na šok.

Hony®Durostone FR4 valovni spajkalni list Podatkovni list lastnosti lastnosti

Vodnik za oblikovalsko valovno spajkalno paleto

Naše potrdilo

Pacakge