Uporaba pladnja PCB v spajkanju valov

Uporaba pladnja PCB v spajkanju valov

Uporaba palet pomaga tudi pri standardizaciji širine linije izdelka. Različne vezje lahko spajkate na isti proizvodni liniji, za hitro spreminjanje zahtev za postopek za različne vezje pa se lahko uporabijo bralniki črtne kode in druga orodja za identifikacijo. Da bi maksimirali podaljšanje življenjske dobe pladnja, mora biti material pladnja lahko zdržal visoke temperature in ostre procesne pogoje, zlasti za izpolnjevanje zahtev spajkanja brez svinca. Uporaba pladnjev v spajkanju valov je vse več komponent SMD na vezjih, vendar še vedno obstajajo nekaj perforirane elemente.

Zato je pri spajkanju valov PCB uporaba pladnjev za blokiranje teh komponent obližev dobra metoda: zanesljiva, hitra proizvodnja in prilagodljivost zahtevam visoke zmogljivosti.

Prednosti uporabe pladnjev:
Skladnost brez svinca zahteva večje temperature spajkanja. Zato se vezje med varjenjem lažje upogne. Pladen zagotavlja največjo zaščito vezje med spajdonjem in preprečuje upogibanje.

Podobno se je v industriji avtomobilske in potrošniške elektronike za potrebe aplikacij pojavilo številna posebna vezja. Včasih je težko prenašati te oblike plošče z običajnimi verižnimi tirnicami in mrežastimi pasovi, namestitev plošč vezje v pladnjih pa omogoča pošiljanje kakršne koli vrste vezje.

S spajkanjem nekaterih spodnjih komponent skozi pladenj je mogoče uporabiti tudi opremo za spajkanje valov PCB za selektivno spajkanje izdelka.