Zadnji test in sorodni materiali

Zadnji test in sorodni materiali

Noben segment polprevodniške plastike ni bolj vplival na miniaturizacijo kot zadnji test. Skoraj vse naprav IC je treba preizkusiti glede funkcionalnosti v širokem razponu parametrov. Pri izvedbi testa je potreben džig, da se čip IC pravilno popravi za testiranje. Da se jig imenuje opeklina v vtičnici. Majhni zatiči, imenovani POGO zatiči, so vstavljeni skozi plastično gnezdo in se morajo dotikati natančnega območja čipa, da izvedete test. Oblikovanje opekline v vtičnici določa čip IC, ki ga zavarova, manjši so značilnosti čipa, manjši je potreben vzorec lukenj

Kritični dejavniki pri izbiri gradiva za aplikacije za stave
Flex modul - ohranite integriteto pod obremenitvijo
Natezno raztezanje - vzorec luknje in natančnost namestitve
Talilna točka - zmanjšanje burr med obdelavo
CLTE - Vzdrževanje dimenzij v temperaturnem območju
Absorpcija vlage - Ohranite dimenzije, ko so izpostavljene vlagi

Značilne izdelke

Semitron® MDS -100 -Super polimer na osnovi PEEK, ki zagotavlja visoko raven obdelovalnosti, celo do 0,08 mm luknje, hkrati pa dovaja več kot 1.400.000 PSI upogibnih modul, nizko absorpcijo vlage in nizka CLTE.

TECAPEEK® LP TV20 - Najnovejša v tehnologiji tanke plošče na trgu je ta spremenjena plošča PEEK na voljo od 0,4 mm debeline do 3,5 mm. To je kot nalašč za klicanje v tej debelini za prihranke, hkrati pa zagotavljajo izjemno stabilnost in ravna.

Semitron® GC-100-Vbrizgani polimerni sistem, ki temelji na PEEK, ki zagotavlja ravnovesje stroškov v primerjavi z zmogljivostjo. Z več kot 1,0 milijona upogibnih modulov in na voljo v debelini 6, 9 in 12 mm, je lahko GC-100 odlična izbira za vašo zahtevno aplikacijo

TECASINT® LP - Poliimid Laminat, razvit za zagotavljanje visoke fizične lastnosti tankega materiala na zadnjem testnem trgu. Na voljo v 0,3 mm plošči do 3,5 mm, to je odlična rešitev, če vaša aplikacija potrebuje PI, vendar želite povečati stroške.