Pogosto uporabljeni podlagi za PCB: FR4

Kaj je FR4?

FR-4, eden od najpogosteje uporabljenih substratov za PCB, je kodno ime za oceno materiala, odpornega na plamen, kar pomeni, da mora biti material smole sposobne samoumevnosti po zgornjem stanju specifikacije materiala.fr-4 , napisano tudi kot FR4, je ime in standardna ocena. Organski material substrata, ki se uporablja za izdelavo PCB -jev, je sestavljen iz treh komponent: smolo, ojačitveni material in prevodna bakrena folija

Splošni tehnični kazalniki FR-4 Sheet so: trdnost upogiba, jakost lupine, lastnosti toplotnega udarca, lastnosti zaviranja plamena, koeficient volumske odpornosti, površinska upornost, dielektrična konstanta, dielektrična izguba kot tangenta, temperatura stekla, dimenzijska temperatura, najvišja temperatura delovanja , Warpage in tako naprej.g10 fr4 stekleni epoksi laminat

Klasifikacija materiala PCB

1.Glass tkaninska podlaga: FR-4, FR-5

S posebno elektronsko krpo, impregnirano z epoksi fenolno epoksi smolo po visoki temperaturi, visokem tlaku, vročem stiskanju in postati plošči podobni kompresijski produkti.

Epoksi stekleni vlaknini substrat (splošno znan kot: epoksidna plošča, plošča iz steklenih vlaken, vlakna, FR4). Epoksi steklena vlakna, ki ni substrat, je razred substrata z epoksi smolo kot vezivo in elektronsko krpo steklene vlake

Epoksi steklena vlakna krpa iz bakra obložne plošče ima visoko trdnost, dobro toplotno upornost, dobre dielektrične lastnosti, podlago skozi luknjo je mogoče metalizirati, da dosežete dvostransko večplastno tiskarsko plast in prevodnost vezja plasti, epoksi steklena vlaknasta krpo bakrena plošča je Najpogosteje se uporablja v vseh lastnostih bakrene obloge, ki je največja količina razreda.

2. Paper substrat: FR-1, FR-2, FR-3, ETC.

Fenolični papirni substrat je fenolna smola kot veziva, s krpo iz lesene celuloze kot materiala za površinsko ojačitve.FR4, G10

3. Kompozitna podlaga: CEM-1 in CEM-3

Ta vrsta substrata je predvsem bakrena plošča CEM Series, od katere sta CEM-1 (epoksidni material na osnovi papirja) in CEM-3 (epoksi steklo nehov jedro) sta dve pomembni sorti CEM. Plošča serije CEM ima dobro obdelavo, ravnost, dimenzijsko stabilnost, natančnost debeline, njeno mehansko trdnost, dielektrične lastnosti absorpcije vode, odpornost na migracijo kovin in tako naprej je višja od papirnate podlage, medtem ko mehanska trdnost (-3) (-3) je približno 80% FR-4, cena je nižja od plošče FR-4.

4. Posebni materialni substrat (keramika, kovina itd.)

FR v standardu klasifikacije NEMA pomeni retardant ali ognjeno odpornost, tj. Požarno odpornost, tako da so plošče razreda FR-retardanske plošče, število "4" Številka "4" razlikuje material od drugih materialov istega razreda, pri čemer 4 kaže, da je smola epoksidna smola, ojačitveni material je krpa iz steklenih vlaken, ocena, ki je retarda, pa je UL94 V-0. FR-1, FR-2 in FR-3 so UL 94V-1 z različnimi smolami in ojačitvenimi materiali.

FR-4 je le ena od ocen v klasifikaciji razreda NEMA in predstavlja materialni razred, ne pa specifično gradivo. Pogosta težava je, da je FR-4 pogosto zamenjan z določenim dielektrikom, kot je material FR-4 v naši simulacijski programski opremi, ki ima privzeto dielektrično konstanto 4,2 in izgubo kot tangenta 0,02, vendar veliko nizkih do srednje izgube Listi so tudi FR-4.

FR-4 Epoksi steklena krpa laminata so:

Rumena FR-4, bela FR-4, črna FR-4, modri FR-4 in tako naprej.

Značilnosti: visoke mehanske in dielektrične lastnosti, dobra odpornost na toploto in vlago ter dobra obdelovalnost.

Uporaba: Električna motorje, električna oprema za dele izolacijske strukture, vključno z različnimi vrstami stikal FPC ojačitvene izolacije Električna izolacija ogljikovih filmov natisnjena vezja, računalniške vrtalne blazinice plesni, itd. olje.

Osnovne značilnosti

Vertikalna laminarna upogibna trdnost A: Normal: E-1/150, 150 ± 5 ℃ ≥340MPA

Vzporedna laminarna trdnost (preprosta metoda žarka): ≥230kJ/m

Izolacijska odpornost po potopitvi v vodo (D-24/23): ≥5,0 × 108Ω

Vertikalna laminarna električna trdnost (v olju 90 ± 2 ℃, debelina plošče 1 mm): ≥14,2mV/m

Vzporedna plast z razpadno napetostjo (v olju transformatorja 90 ± 2 ℃): ≥ 40kV

Relativna dielektrična konstanta (50Hz): ≤5.5

Relativna dielektrična konstanta (1MHz): ≤5.5

Dielektrični faktor izgube (50Hz): ≤0,04

Dielektrični faktor izgube (1MHz): ≤0,04

Absorpcija vode (D-24/23, debelina plošče 1,6 mm): ≤19mg

Gostota: 1,70-1,90g/cm³

Vnetljivost: FV0

Značilnosti procesa

(1) FR-4 procesno tališče (203 ℃)

(2) Visoka kemična odpornost

(3) Faktor nizke izgube (DF 0,0025)

(4) Stabilna in nizka dielektrična konstanta (DK 2,35)

(5) Termoplastični material

Lastnosti

FR-4 Epoksi stekleni vlaknini substrat, je razred substrata z epoksi smolo kot vezivo in elektronsko krpo iz steklenih vlaken kot ojačitev. Njegov vezavni list in notranje jedro tanke bakrene laminate sta pomembni substrati za izdelavo večplastnih tiskanih vezijskih plošč.

Izvedba

Epoksi steklene vlaknene krpe podlago mehanske lastnosti, dimenzijska stabilnost, udarna odpornost, odpornost na vlago je višja od papirnate podlage. Ima odlične električne lastnosti, višjo delovno temperaturo, na lastne zmogljivosti pa na okolje manj vpliva. V tehnologiji obdelave ima kot drugi substrat za krpo iz steklenih vlaken veliko superiornost. Ti izdelki se uporabljajo predvsem za dvostranski PCB, z veliko količino.

Prijave

Epoksidni substrat iz krpa iz steklenih vlaken, najpogosteje uporabljen tip izdelka FR-4, zaradi elektronske tehnologije za namestitev izdelkov in potreb za razvoj tehnologije PCB ter nastanka visokih izdelkov TG FR-4.