Super inženirska plastika (PEEK/PPS) v polprevodniku

Z naraščajočim povpraševanjem po čipih na različnih področjih, kot so komunikacijska oprema, potrošniška elektronika, avtomobilska avtomobilska itd., Globalno pomanjkanje čipov in povečanje cen postaja vse bolj intenzivno. Proces proizvodnje čipov je zelo zapleten, ko gre za proizvodnjo polprevodnikov, se več pozornosti pogosto posveča silicijevi rezini, elektronski posebni plin, fotomaske, fotoreziste, cilje, kemikalije in druge materiale ter z njimi Nevidni skrbnik - plastika.

Največji izziv, s katerim se soočajo polprevodniški proizvodnja Temperatura, zelo korozivne kemikalije.

V celotnem polprevodniškem procesu je vloga plastike predvsem pakiranje in transport, povezovanje vsakega koraka obdelave, preprečevanje kontaminacije in poškodbe, optimizacijo nadzora nad onesnaženjem in izboljšanje donosa kritičnih polprevodniških procesov. Uporabljeni plastični materiali vključujejo PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP itd. In z nenehnim razvojem polprevodniške tehnologije so tudi zahteve glede zmogljivosti za material vse bolj visoke.

Naslednje se osredotoča na uporabo posebne inženirske plastike PEEK/PPS v proizvodnji polprevodnikov.

1, CMP fiksni prstan

Kemično mehansko brušenje (CMP) je ključna procesna tehnologija v procesu proizvodnje rezin, v postopku mletja se uporablja CMP fiksni obroč za pritrditev rezin, rezin, izbira materialov mora imeti dobro odpornost na obrabo, dimenzijsko stabilnost, kemično korozijsko odpornost, odpornost proti kemični koroziji, Enostaven za obdelavo, da se izognete praskam na površini kristalnih rezin / rezin, onesnaženja.

CMP fiksni obroč se uporablja za pritrditev rezin v procesu brušenja, izbrani material se mora izogniti praskanju površine rezin, onesnaževanju itd., Običajno z uporabo standardne proizvodnje PPS.

Peek ima visoko dimenzijsko stabilnost, enostavne za obdelavo, dobre mehanske lastnosti, dobro kemično odpornost in dobro odpornost na odrgnijo v primerjavi s PPS obročkom, narejenim iz PEEK CMP pritrdilnega obroča, je bolj odporen Izboljšanje proizvodne zmogljivosti rezin.

Material: pokuk, PPS

2. Nosilci rezin

Nosilca rezin, kot že ime pove, se uporablja za nalaganje rezin, škatlo za nosilce rezin, škatlo za transportno rezino, kristalni čoln in tako naprej. Reši, shranjeni v prometni škatli v celotnem proizvodnem procesu, predstavljajo velik delež časa, sama polja rezin, material, kakovost in čistoča lahko večji ali manjši vpliv na kakovost rezin.

Nosilci rezin so na splošno temperaturna odpornost, odlične mehanske lastnosti, dimenzijska stabilnost, pa tudi robustna, antistatična, nizka izliva, nizke padavine, reciklirane materiale, različni procesi, ki se uporabljajo v nosilcih rezin, se razlikujejo.

Peek se lahko uporabi za splošni postopek prenosa z nosilci, na splošno uporabljenimi antistatičnimi peek, Peek ima veliko odličnih lastnosti, odpornost na obrabo, kemično odpornost, stabilnost dimenzij, antistatično in nizko izlivanje , shranjevanje in prenos.

Materiali vključujejo: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP itd., Ki so na splošno spremenjeni z antistatičnimi lastnostmi.

3. Osvetlitev maske

Photomask je proces fotolitografije za proizvodnjo čipov, ki se uporablja v grafičnem glavnem, kremenčevem steklu kot podlaga in prevlečen s kromiranim kovinskim senčenjem, uporaba načela izpostavljenosti, svetlobni vir s projekcijo fotomaske na silikonsko rezino je mogoče izpostaviti tako, da prikaže določeno določeno določeno vzorec. Vsak prah ali praske, pritrjene na fotomasko, bodo povzročile poslabšanje kakovosti projicirane slike, zato se je treba izogniti kontaminaciji fotomaske, in preprečiti delce, ki nastanejo s trkom ali trenjem, ki lahko vplivajo na čistočo fotomaske.

Da bi se izognili poškodbam, ki jih povzroča megle, trenje ali premik maske, je škatla maske na splošno narejena iz antistatičnih, nizkih izsiljenih in robustnih materialov.

Poglejte visoko trdoto, zelo nizka nastajanje delcev, visoka čistoča, antistatična, kemična odpornost, odpornost na abrazijo, odpornost na hidrolizo, zelo dobra dielektrična trdnost in odlične odpornosti Fotomaske, tako da je mogoče shranjevanje fotomask shranjevati v nizkem izkazovanju in nizko ionsko kontaminacijo v okolju.

Materiali: antistatični pokuk, antistatični računalnik itd.

4.Wafer Orodja

Orodja, ki se uporabljajo za pritrditev rezin ali silicijevih rezin, kot so rezinske sponke, vakuumske palice itd. Pri vpenjanju rezin, uporabljeni materiali ne bodo ustvarili prask na površini rezine, brez ostanka, da bi zagotovili površino čistosti rezine.

Za PEEK je značilna visoka temperaturna odpornost, odpornost na odrgni, dobra dimenzijska stabilnost, nizka izliva in nizka higroskopičnost. Kadar so rezine in silicijeve rezine vpete s peek rezinami, se na površini rezin in silicijevih rezin ni praskanje, na rezine in silicijevih rezin pa ne nastanejo ostanki zaradi trenja, kar izboljša površinsko čistočo rezin in silicijevih rezin.

Material: pokuk

5. Testna vtičnica polprevodnikov

Preskusna vtičnica je neposredno vezje vsake polprevodniške komponente, ki je električno priključena na preskusni instrument na napravi, različne preskusne vtičnice se uporabljajo za testiranje integriranih oblikovalcev vezja, ki jih določajo različni mikročipi. Materiali, ki se uporabljajo za preskusne vtičnice, bi morali izpolnjevati zahteve dobre dimenzijske stabilnosti v širokem temperaturnem območju, mehansko trdnost, nizko tvorbo, trajnost in enostavnost obdelave.

Materiali: Peek, PPS, PAI, PI, PEI